신제품

마우저 일렉트로닉스에서 제공하는 Renesas RA2L1 마이크로컨트롤러는 Armv8-M 아키텍처 기반의 48MHz Arm® Cortex®-M23 코어를 사용하며 최대 256KB의 코드 플래시 메모리, 32KB의 SRAM 및 정전식 터치 감지 장치를 제공한다

피커링 인터페이스가 산업계에서 가장 높은 주파수 대역폭의 일반 신호용 매트릭스 모듈을 출시했다.

전통적인 수송 시스템이 생산 프로세스상에서 엄격하게 정의된 타이밍을 적용하는 시대는 지났다. ACOPOS 6D는 서로 다른 디자인과 모양을 가진 제품간의 잦은 생산전환이 요구되는 소규모 배치 생산에 이상적이다.

이제 산업 네트워크 개발자는 넷모션(netMOTION)을 사용하여 실시간 이더넷 연결과 범용 모터 및 모션 제어 기능을 단일 칩 솔루션으로 구현할 수 있어 설계를 간소화하고, 원가를 절감할 수 있게 됐다.

Waters가 Waters MaxPeak™ HPS(High Performance Surface) 기술이 돋보이는 차세대 액체 크로마토그래피 솔루션인 Waters ACQUITY™ PREMIER 솔루션을 출시했다.

가전제품, 자동차 및 산업용 등 여러 시장에서 3D 센싱의 채택이 증가하면서 더 길고 넓은 범위, 더 낮은 전력 소비량, 더 작은 크기 그리고 더 저렴한 비용의 센서에 대한 수요가 증가하고 있다.

SiC (실리콘 카바이드) 전력 반도체 선도기업인 UnitedSiC가 최첨단 4세대 SiC FET 기술 플랫폼을 기반으로 한 첫 신제품 4종을 출시했다고 밝혔다.

마이크로칩 SparX-5i 제품군은 완전한 실시간 통신 솔루션 구현에 필요한 주요 TSN IEEE 표준을 지원한다. 여기에는 시간 동기화를 위한 IEEE 1588v2 및 IEEE 802.1AS-REV 프로파일을 비롯해 트래픽 쉐이핑(Traffic Shaping)을 위한 IEEE 802.1Qbv 표준, 지연 감소를 위한 IEEE 802.1Qbu/802.3br 표준, 스트림 폴리싱(Stream Policing)을 위한 IEEE 802.1Qci  표준, 그리고 끊김없는 이중화를 위한 IEEE 802.1CB 표준 등을 모두 포함한다.

전 세계 유통업체들은 NXP RAIN RFID(UHF) 기술을 활용해 공급망을 따라 택배를 안전하게 추적하고 있으며, 브랜드들은 NXP 근거리 무선 통신 기술을 채택해 지능적이고 연결된 포장 솔루션을 만들고 있다.

에이디링크 (ADLINK Technology)가 산업 애플리케이션 전반에 걸쳐 엣지에 AI(인공지능)를 배치하기 위한 가장 컴팩트한 고성능의 GPU 기반 딥 러닝 가속 플랫폼인 DLAP x86 시리즈를 출시했다.