신제품

Arm이 업계 선두의 5G 시스템통합(SI) 기업인 테크 마힌드라(Tech Mahindra)와 파트너십을 체결하고, 5G 네트워크 인프라 구축 및 혁신을 지원하기 위한 이니셔티브인 ‘Arm 5G 솔루션 랩(Arm 5G Solutions Lab)’을 발표했다.

본 팟캐스트의 신규 에피소드에서 레이몬드 인은 LoRa와 LoRaWAN의 차이점에 대해 알아보고, 첨단 산업 애플리케이션, 스마트 시티, 환경 모니터링 등에 핵심인 LoRa 네트워크 구성 요소에 대해 알아본다.

ST는 800V STPOWER MDmesh K6 시리즈로 동급 최고 성능과 사용 편의성을 결합한 슈퍼-정션 기술을 소개했다. MDmesh K6는 현재 시중에 공급되는 800V 제품 중 최상의 단위 면적당 RDS(on) 값을 제공한다.

솔리드 엣지 2022 버전에서는 규칙 기반으로 직접 설계 자동화를 구현하는 기능, 포인트 클라우드, 메시 데이터 활용 기능, 다른 CAD에서 작업된 파일을 변환없이 직접 사용하는 기능, 2.5축 무료 CAM 모듈, 배관 내 유동 흐름 시뮬레이션 기능이 제공된다.

전기전자 시험 및 검증을 위한 모듈형 신호 스위칭 및 시뮬레이션 제품 선도 공급사인 피커링 인터페이스가 배터리 관리 시스템(BMS) 테스트에 사용되는 전기 자동차 배터리 팩 에뮬레이션용 배터리 시뮬레이터 모듈 제품군을 출시했다.

신제품은 클래스 B 규격은 물론, 최대 10 Vrms(산업용 레벨 3)의 전도성 노이즈 내성에 대한 IEC61000-4-6 클래스 A 규격도 준수한다. 이로써 매우 혹독한 제조 환경에서도 터치스크린 인터페이스가 적용된 제품을 동작시킬 수 있다.

텍사스 인스트루먼트(TI)는 공장자동화 및 스마트 모터 드라이브를 위한 업계에서 정확도가 가장 우수한 3D 홀 효과 위치 센서인 TMAG5170을 출시한다고 밝혔다.

산업용 통신 및 자동화 분야의 선도적인 솔루션 기업인 힐셔(Hilscher)가 자사의 네트워크 지원 M.2 포맷 cifX 카드에 새롭게 CANopen과 DeviceNet 네트워크 프로토콜을 지원한다. 

마우저 일렉트로닉스는 NXP 반도체(NXP Semiconductors), Fingerprints, AP Memory, ScioSence, 르네사스 일렉트로닉스(Renesas Electronics)의 제품을 비롯한 다양한 제조사의 광범위한 스마트 홈 솔루션 포트폴리오를 확장 제공한다.

NXP 반도체는 독일 함부르크에서 10월 11일부터 열리는 ITS 월드 콩그레스(ITS World Congress)에서 차량·사물 간 통신(Vehicle-to-X 또는 V2X) 기반의 새로운 안전 시나리오를 선보일 예정이라고 밝혔다.