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CEVA NeuPro-M은 광범위한 엣지 AI(Edge AI)와 엣지 컴퓨팅(Edge Compute) 시장을 대상으로 하는 독립적인 이종 아키텍처이다. 심층 신경망의 다양한 워크로드를 동시에 원활하게 처리하는 다중의 특화 코프로세서(co-processor)이자, 설정 변경이 가능한 하드웨어 가속기로 이전 모델 대비 하드웨어의 성능을 5-15배 향상시킨다.

실리콘랩스는 Z-Wave 스마트 홈 및 자동화 애플리케이션을 ‘Z-Wave 800’ SoC와 모듈을 출시했다. 새로운 EFR32ZG23 (ZG23) SoC와 ZGM230S 모듈은 개발자에게 Z-Wave Mesh 및 Z-Wave Long Range를 위한 서브GHz(sub-GHz) 연결과 보안 기능을 제공한다.

‘레노버 요가 슬림 7 카본’은 탄소섬유(카본 파이버)와 마그네슘 합금 소재로 제작돼 가벼운 무게와 우수한 견고함을 자랑한다. 외장 그래픽 장착 1.1kg의 초경량 무게와 14.9mm의 슬림한 두께로 휴대성을 고려하는 사용자에게 제격이다.

마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 마이크로칩의 PIC®, dsPIC®, SAM, AVR® 마이크로컨트롤러(MCU) 및 마이크로프로세서(MPU)용 차세대 풀 인서킷 에뮬레이터(ICE)이자 디버깅 및 프로그래밍 개발 툴인 MPLAB® ICE 4를 출시했다.

인피니언 테크놀로지스는 차세대 OptiMOS™ 소스-다운(Source-Down) 전력 MOSFET을 새롭게 출시한다고 밝혔다. PQFN 3.3mm x 3.3mm 패키지로 25V~100V의 다양한 전압대로 제공되는 이 제품은 MOSFET 성능에 있어서 새로운 기준을 제시하며, 더 높은 효율, 더 높은 전력 밀도, 더 우수한 열 관리 및 낮은 BOM(bill of material)을 제공한다.

슈나이더 일렉트릭이 디지털 기술 기반의 ‘원격 공장 장비 관리 솔루션’ 3단계 방안을 제시한다. 스마트 팩토리는 공장 내 설비와 기계에 정보통신기술(IT)을 적용해 디지털화하고, 실시간으로 수집되는 모든 정보를 분석해 스스로 공정을 최적화하고 제어할 수 있게 만드는 연결성을 기반으로 한다.

NXP는 업계 최초의 전용 16nm 이미징 레이더 프로세서인 NXP S32R45의 초기 고객이 2022년 상반기부터 증가함에 따라 S32R45 양산에 돌입했다. 또한 4D 이미징 레이더의 장점을 보다 많은 차량에 적용하기 위해 신제품 NXP S32R41을 도입했다.

인피니언 테크놀로지스가 미래 모빌리티를 위한 혁신을 이어가고 있다. 인피니언은 AURIX™ 마이크로컨트롤러 제품군을 확장해 차세대 e-모빌리티, ADAS, 자동차 E/E 아키텍처, 보급형 AI 애플리케이션을 위한 새로운 AURIX TC4x 28nm 마이크로컨트롤러의 샘플 공급을 시작한다고 밝혔다.

TI의 포괄적인 아날로그 및 임베디드 프로세싱 제품과 기술 포트폴리오에 새로운 AWR2944 레이더 센서 제품을 추가함으로써 엔지니어들이 혁신적인 차량 개발에 다양한 툴을 활용할 수 있게 되었다. 이 솔루션은 ces 2022에서 확인할 수 있다.

콩가텍 코리아가 12세대 인텔 코어 모바일 및 데스크탑 프로세서(코드명 앨더레이크)를 탑재한 COM-HPC와 콤 익스프레스 컴퓨터 온 모듈(COM, Computer on module) 10종을 출시했다고 밝혔다.