신제품

에이디링크 테크놀로지는 PICMG의 최신 COM.0 R3.1 사양을 지원하는 새로운 개정판 COM Express 모듈을 출시한다고 밝혔다.

NXP반도체가 기존 레이더 트랜시버의 시장 성공을 바탕으로 새로운 2세대 RFCMOS 레이더 트랜시버 제품군을 출시하고 올해말부터 생산에 들어간다고 밝혔다.

인피니언 테크놀로지스는 와이어 보호 기능이 통합된 12V/24V 자동차 애플리케이션 용 스마트 하이사이드 MOSFET 게이트 드라이버 EiceDRIVER™ 2ED2410-EM을 출시했다.

독자적인 혁신 기술과 연구 개발 능력을 갖춘 VR 선도 기업 PICO가 차세대 올인원(All in One) VR 헤드셋 ‘PICO 4’를 한국 시장에 공식 출시했다.

ST마이크로가 차세대 전기자동차(EV)의 핵심 기반으로 새롭게 부상 중인 전기 드라이브트레인 및 도메인 중심의 무선(over-the-air) 업데이트 시스템을 위해 새로운 마이크로컨트롤러(MCU)를 출시했다.

NXP반도체가 차량 소프트웨어 기업 일렉트로비트(Elektrobit)와 협력해 NXP의 새로운 고전압 배터리 관리 시스템(HVBMS) 레퍼런스 디자인을 지원하는 소프트웨어 플랫폼을 공동 개발한다.

한국레노버가 크리에이터의 창의력을 최대로 발현하도록 지원하기 위한 씽크북 16p 3세대를 새롭게 출시하고, 국내 주요 오픈마켓에서 신제품 출시 기념 프로모션을 진행한다.

CEVA가 업계 최초의 ASIC용 5G 베이스밴드 플랫폼 IP PentaG-RAN™을 발표했다. PentaG-RAN™은 스몰셀에서 mMIMO에 이르는 분산장치(DU) 및 원격무선장치를 포함해 베이스 스테이션과 무선 구성에서 모두 셀룰러 인프라를 대상으로 한다.

피커링 인터페이스가 기존의 케이블 디자인 툴(CDT)에 더 많은 협업 및 필수 프로젝트 관리, 보안 기능을 추가한 획기적인 향상 버전을 새롭게 발표했다.

엔비디아가 엔드-투-엔드 컴퓨터 비전과 이미지 처리 파이프라인을 가속화하는 CV-쿠다(CUDA)를 도입했다고 밝혔다. 이로써 엔비디아는 방대한 규모의 이미지처리를 더욱 가속화하게 됐다.