Tag Archives: 임베디드

Blaize가 Innovatrics와 함께 SmartFace Embedded 및 Blaize® 에지 컴퓨팅 소자를 활용해 액세스 제어 및 공공 보안 애플리케이션에 즉시 사용 가능한 안면인식 솔루션 개발에 나선다.

IAR 시스템즈가 일본 NTT 도코모(NTT DOCOMO)의 스마트 농업 지원 플랫폼 ‘팜 어시스트’ 개발에 자사의 완전한 개발 툴 체인 Arm용 IAR 임베디드 워크벤치를 공급했다

IAR 시스템즈(IAR Systems®)는 RISC-V용 전문 개발 도구 IAR 임베디드 워크벤치(IAR Embedded Workbench® for RISC-V)에서 64비트 RISC-V 코어를 지원한다고 밝혔다. 이처럼 64비트 코어까지 지원 범위를 확장했다고 밝혔다

콩가텍 코리아가 인텔 최신 제온 프로세서 D 제품군(아이스레이크D) 출시에 맞춰 사이즈 E 및 D 서버 온 모듈(Server-on-Module)과 x86 기반 COM-HPC 서버 모듈 콤 익스프레스 타입 7을 출시한다고 밝혔다.

매스웍스코리아는 ‘모델 기반 설계를 이용한 임베디드 시스템 개발’을 주제로 산업 엔지니어 고객 대상 웨비나를 개최했다. 프로토타입 제작과 하드웨어 테스트 이전 단계에서 다양한 아이디어를 검증된 설계로 현실화하는 방법을 소개했다.

어드밴텍의 임베디드 보드 및 시스템은 공장자동화(FA), 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT) 애플리케이션 뿐만 아니라 머신비전, 의료, 테스트 장비에도 고성능의 컴퓨팅 성능을 제공한다.

힐셔의 comX 제품은 약 25년 전 개발되어 점진적인 최적화 단계를 통해 오늘날 전 세계 기업에서 필드 디바이스로 사용되는 선도적인 통신 모듈로 임베디드 모듈 분야에서 성공적인 제품이라 할 수 있다.

마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 마이크로칩의 PIC®, dsPIC®, SAM, AVR® 마이크로컨트롤러(MCU) 및 마이크로프로세서(MPU)용 차세대 풀 인서킷 에뮬레이터(ICE)이자 디버깅 및 프로그래밍 개발 툴인 MPLAB® ICE 4를 출시했다.

한화시스템(대표이사 어성철)은 지난 5일(미국 현지 시각 4일) 미국 라스베가스에서 개최 중인 ‘CES 2022’ 현장에서 AIoT 솔루션 전문기업 펀진과 ‘엣지 AI 시스템(Edge AI System) 개발 협력을 위한 업무협약(MOU)’을 체결했다

TI의 포괄적인 아날로그 및 임베디드 프로세싱 제품과 기술 포트폴리오에 새로운 AWR2944 레이더 센서 제품을 추가함으로써 엔지니어들이 혁신적인 차량 개발에 다양한 툴을 활용할 수 있게 되었다. 이 솔루션은 ces 2022에서 확인할 수 있다.