오토스토어는 오는 4월 23일부터 나흘간 일산 킨텍스 제2전시장에서 열리는 ‘제14회 국제물류산업대전(KOREA MAT 2024)’에 참가한다
Read More »키사이트, 앤시스와 무선 설계 워크플로우 솔루션 제공을 위한 협력 강화
키사이트테크놀로지스가 키사이트의 PathWave ADS RFPro 환경을 Ansys HFSS 전자기 시뮬레이션과 통합하기 위해 앤시스(Ansys)와의 협력 범위를 확대한다고 발표했다.
Read More »오토스토어는 오는 4월 23일부터 나흘간 일산 킨텍스 제2전시장에서 열리는 ‘제14회 국제물류산업대전(KOREA MAT 2024)’에 참가한다
Read More »인피니언의 PSoC™ Edge E8 시리즈는 메인 프로세서로 Helium™ DSP를 지원하는 고성능 Arm Cortex®-M55을 채택하고 에지의 머신러닝을 지원한다
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Read More »에이디링크는 까다로운 산업 환경을 위해 특별히 제작된 IP69K 스테인리스 스틸 산업용 패널 PC인 Titan2시리즈를 출시한다
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Read More »슈나이더 일렉트릭은 지난 2013년부터 파리 마라톤(Marathon de Paris)의 타이틀 스폰서로서, 더 깨끗하고 공정한 세상으로의 전환을 가속화하는데 앞장서 왔다
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Read More »에머슨 익스체인지 아시아 태평양에서는 디지털화로 플랜트 혁신, 안전 개선, 탄소 배출량 감소 및 수익을 높일 수 있는 새로운 문제 해결 방안에 관한 아시아의 사례에 대해 공유한다.
Read More »어플라이드 머티어리얼즈가 이종 칩 설계 및 결합을 위한 새로운 기술과 역량을 발표했다. 어플라이드 머티어리얼즈는 첨단 패키징 및 대면적(large-area) 기판 분야 선도 업체들과 협업함으로써 솔루션 공급 속도는 물론 PPACt(전력∙성능∙크기∙비용∙출시소요기간)도 동시에 개선한다. 이종 결합은 다양한 기술과 기능, 크기의 반도체를 하나의 패키지로 제작해 반도체 및 시스템 기업에게 새로운 유형의 설계와 생산 유연성을 제공한다. 어플라이드가 이번에 발표한 1)다이 투 웨이퍼(die-to-wafer) 하이브리드 본딩, 2)웨이퍼 투 …
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