Recent Posts

어플라이드 머티어리얼즈, 반도체 하이브리드 본딩용 SW 모델링 및 시뮬레이션 기술 발표

어플라이드 머티어리얼즈가 이종 칩 설계 및 결합을 위한 새로운 기술과 역량을 발표했다. 어플라이드 머티어리얼즈는 첨단 패키징 및 대면적(large-area) 기판 분야 선도 업체들과 협업함으로써 솔루션 공급 속도는 물론 PPACt(전력∙성능∙크기∙비용∙출시소요기간)도 동시에 개선한다. 이종 결합은 다양한 기술과 기능, 크기의 반도체를 하나의 패키지로 제작해 반도체 및 시스템 기업에게 새로운 유형의 설계와 생산 유연성을 제공한다. 어플라이드가 이번에 발표한 1)다이 투 웨이퍼(die-to-wafer) 하이브리드 본딩, 2)웨이퍼 투 …

Read More »