EtherNet/IP 기술에 대한 라이선스가 있는 공급업체는 컨트롤러, 전원 스위치, 필드 스위치 및 계측을 포함하여 '이더넷-APL'(Ethernet-APL; advanced physical layer)용 EtherNet/IP™ 구성 요소 개발이 가능해졌다.

AI 컴퓨팅 기술 분야의 선두주자인 엔비디아가 GTC 젠슨황 키노트에서 진정한 차내 인포테인먼트(IVI) 경험의 역량을 입증했다.

피커링 인터페이스가 기존의 케이블 디자인 툴(CDT)에 더 많은 협업 및 필수 프로젝트 관리, 보안 기능을 추가한 획기적인 향상 버전을 새롭게 발표했다.

가장 점유율이 높은 분야는 휴대폰 애플리케이션이다(2021년 48.7%). 소다라임, 알루미노실리케이트, 리튬 알루미노실리케이트 등 알칼리성 유리 소재들이 휴대폰 애플리케이션에 압도적으로 사용되고 있다.

"최근 반도체 매출이 감소한 결과, 2022년 2분기는 옴디아가 시장을 추적한 지난 20년 동안 세 번째로 최악의 실적을 낸 2분기로 기록되었다."

2019년부터 온세미는 로주노프에서 기존 폴리시드 실리콘, 에피택시(EPI) 웨이퍼 및 다이 제조공정에 SiC 폴리시드 웨이퍼와 SiC 에피택시 웨이퍼 생산을 추가했다.

엔비디아가 엔드-투-엔드 컴퓨터 비전과 이미지 처리 파이프라인을 가속화하는 CV-쿠다(CUDA)를 도입했다고 밝혔다. 이로써 엔비디아는 방대한 규모의 이미지처리를 더욱 가속화하게 됐다.

2,200만 명이 넘는 가입자를 보유한 KT는 자체 LLM을 개발해 스마트 스피커의 단어에 대한 이해도를 높였다. 또한 2,000억 개 이상의 매개변수를 가진, 적용 분야 별 최적화된 다양한 버전의 LLM들을 사업에 적용하고 있다.

로봇 프로세스 자동화(RPA)는 로봇의 배치와 관리를 간소화하는 소프트웨어 기술이다. RPA는 노 코드(no code) 또는 로우 코드(low-code) 자동화라고도 한다.

NXP반도체가 채널당 최대 20W의 5G 매시브 MIMO를 위한 새로운 고전력 BTS7202 RX 프런트 엔드 모듈(FEM) 및 BTS6403/6305 프리드라이버(pre-driver)를 발표했다