필드버스(Fieldbus) 프로토콜은 산업 자동화를 위해 다양한 산업 분야에서 널리 사용되어 왔다.
Read More »autocontrol.kr
온세미, 글로벌 파운드리의 미 뉴욕 제조 시설 인수 완료
온세미는 글로벌파운드리(GF) 300mm 이스트 피시킬(East Fishkill, EFK)의 미국 뉴욕 부지 및 제조 시설 인수를 성공적으로 완료했다고 발표했다.
Read More »인피니언 QDPAK 및 DDPAK 상단면 냉각 패키지, JEDEC 표준 등록
테크놀로지스는 고전압 MOSFET에 이상적인 자사의 QDPAK 및 DDPAK 상단면 냉각(TSC) 패키지를 JEDEC 표준으로 등록했다
Read More »아카마이, 아카마이 커넥티드 클라우드 발표
아카마이가 아카마이 커넥티드 클라우드(Akamai Connected Cloud)를 출시했다. 이는 컴퓨팅, 보안, 콘텐츠 전송을 위한 대규모 분산 엣지 및 클라우드 플랫폼이다.
Read More »콩가텍, 임베디드 월드 2023에서 COM-HPC Mini 모듈 선보여
콩가텍이 3월 14일부터 사흘간 독일 뉘른베르크에서 열리는 ‘임베디드 월드 2023’에 참가해(3홀 부스번호 241) 자사의 COM-HPC 생태계를 선보인다고 밝혔다.
Read More »IAR, 새로운 브랜드 및 사명 변경 발표
임베디드 소프트웨어 회사인 IAR은 회사의 미션을 반영한 새로운 로고와 VI(visual identity)를 발표했다. 브랜드 명도 앞으로는 ‘IAR’로 변경된다
Read More »델 테크놀로지스, 차세대 파워 엣지 서버 13개 신모델 발표
차세대 파워엣지 서버는 조직 내 IT 환경의 제로 트러스트 구현을 가속화할 수 있도록 지원한다. 모든 사용자와 장비를 잠재적 위협으로 가정하고, 지속적으로 접근을 검증한다
Read More »[스터디 노트 02] 반도체 장비 개발자가 반드시 알아야 할 SECS 표준(4)
TCP/IP, HSMS 같은 전송 프로토콜과 SECS-II 표준 자체는 단일 SECS-II 데이터 항목으로 나타낼 수 있는 데이터에 대한 크기 제한에 걸린다는 어려움이 남아있다.
Read More »스마트 제조를 위한 멀티 캐리어 솔루션 기술
다중 캐리어 솔루션 기술은 제조 산업을 변화시킬 수 있는 잠재력을 가지고 있어 회사가 생산 프로세스를 개선하고 생산성을 높이며 끊임없이 진화하는 디지털 환경에서 경쟁력을 유지할 수 있도록 한다.
Read More »[스터디 노트 02] 반도체 장비 개발자가 반드시 알아야 할 SECS 표준(3)
반도체 설비를 위한 SECS 표준은 물론 장비 및 소프트웨어에 대한 명확한 이해와 철저한 테스트 및 검증이 필요하다.
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