비쉐이가 자동차 애플리케이션용 SMT 솔루션인 업계 최초의 표준 정류기 및 과도 전압 억제기(TVS) two-in-one 소자를 출시했다.

핵심 반도체 전문업체인 넥스페리아가 부하 스위치 제품군 출시를 통해 아날로그 및 로직 제품 포트폴리오를 확장한다고 발표했다.

모벤시스가 산업용 모션 컨트롤 하드웨어 브랜드 ‘두나미스(DUNAMIS)’의 리모트 I/O 시리즈에 최대 32 포인트까지 확장한 산업용 디지털 I/O 디바이스를 추가했다.

무선 커넥티비티와 스마트 센싱 기술 및 맞춤형 시스템온칩(SoC) 솔루션의 선두적인 라이선스 기업인 CEVA가 삼성 어드밴스드 파운드리 에코시스템(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE)에 합류한다.

인피니언은 1200V TRENCHSTOP™ IGBT7 칩을 채택한 62mm 하프브리지 및 공통 이미터 모듈 포트폴리오를 출시한다고 밝혔다.

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 IC 설계 및 검증 프로세서 자동 무오류 솔루션인 ‘캘리버 디자인인핸서(Calibre® DesignEnhancer)’를 출시한다.

슈나이더 일렉트릭 코리아가 미래를 위한 대담하고 지속 가능하며 스마트한 아이디어를 발굴하기 위한 글로벌 공모전 ‘고그린(Go Green) 2023’의 국내 결선 수상자를 발표했다.

한화 모멘텀 부문은 공장자동화(FA) 사업부 내 협동로봇과 무인운반차(AGV) 사업을 분리해 신설법인 한화로보틱스(가칭)를 설립한다고 공식 발표했다.

이 데이터 센터는 엘리사에서 올해 두번째로 상용화에 성공한 엣지 사이트로 윈드리버 스튜디오 클라우드 플랫폼과 엘리사 5G 코어망의 UPF(User Plane Function) 애플리케이션이 사용됐다

피코콤은 자사의 PC802 5G NR/LTE 베이스밴드 SoC 및 관련 PHY 소프트웨어가 국내 무선장비 업체인 콘텔라가 향후 출시 예정인 5G 오픈랜 분산 장치 및 무선 장치 신제품에 채택됐다고 밝혔다