VIAVI's patented optical filters achieve superior optical performance, a desired reduction in filter thickness, and a reduced center wavelength shift with a change in incidence angle of the reflected light.

EV Group (EVG), a leading supplier of wafer bonding and lithography equipment for the MEMS, nanotechnology and semiconductor markets, introduced the EVG®320 D2W die preparation and activation system—the industry's first commercially available hybrid bond activation and cleaning system for die-to-wafer (D2W) bonding.

파이보콤 MA510-GL은 스마트 미터, 스마트 주차, 웨어러블 디바이스, 자산 추적 및 스마트 도시 애플리케이션에 널리 사용되고 있는 글로벌 LPWA 멀티-RAT 모듈(GPRS/NB/LTE-M)이다.

A technology partnership between an automotive LiDAR specialist Ibeo Automotive Systems and SICK has resulted in a 3D solid-state LiDAR sensor for industrial applications.

Optomec announced a breakthrough advanced electronics packaging solution to meet the perpetual demand for miniaturization of mobile and wearable products.

Aeva announced a partnership with TuSimple, a global self-driving technology company, to deploy Aeva 4D LiDAR on TuSimple’s self-driving trucks.

전세계 차량용 반도체 공급 부족이 이어지면서 미국 최대 자동차 생산업체 제너럴 모터스(GM)이 북미지역 3개 공장 생산량을 일제히 줄인다. 한국GM의 인천공장도 생산량을 절반으로 줄일 전망이다.

산업 현장에서의 비대면 운용에 대한 요구도 크게 증가하고 있다. 원격으로 진행되는 예측 유지보수 솔루션에 대한 관심과 도입의지가 급속히 확산되고 있는 중이다. Fortune Business Insights의 발표에 따르면, 이 시장은 2026년까지 거의 30%에 달하는 연간성장세(CAGR)를 보이고 있다.

To help eliminate reliance on such sole-sourced, expensive and proprietary solutions for deterministic communications, Microchip Technology Inc. (Nasdaq: MCHP) announced its SparX-5i family of Ethernet switches – a single-chip, IEEE standards-based solution that offers the industry’s most complete TSN feature set.

마이크로칩 SparX-5i 제품군은 완전한 실시간 통신 솔루션 구현에 필요한 주요 TSN IEEE 표준을 지원한다. 여기에는 시간 동기화를 위한 IEEE 1588v2 및 IEEE 802.1AS-REV 프로파일을 비롯해 트래픽 쉐이핑(Traffic Shaping)을 위한 IEEE 802.1Qbv 표준, 지연 감소를 위한 IEEE 802.1Qbu/802.3br 표준, 스트림 폴리싱(Stream Policing)을 위한 IEEE 802.1Qci  표준, 그리고 끊김없는 이중화를 위한 IEEE 802.1CB 표준 등을 모두 포함한다.