인피니언은 에너지 효율을 높이고 CO2 배출을 줄여야 하는 문제를 인식하고 그 토대 위에서 장기적이고 수익성 높은 성장을 이어 가기 위한 발판을 마련해 왔으며, 2018년에 전력 반도체 칩 공장 건설을 발표했다.

슈나이더 일렉트릭 코리아는 ‘익산 스마트팩토리’로 B2B 비즈니스(B2B business: Chemicals & Industrials) 부문과 멀티미디어 콘텐츠 제작의 우수성을 평가하는 아이엔투 세이버 어워드(In2 SABRE Awards)의 베스트 인 디지털/프린트B2b 미디어(Best In Digital/Print B2b Media) 부문에서 수상했다.

텍사스 인스트루먼트(TI)는 자사의 GaN 기술과 C2000™ 실시간 마이크로컨트롤러(MCU) 기술을 델타 일렉트로닉스의 전력 효율성이 높은 엔터프라이즈 서버 전원 공급 장치(PSU) 설계를 위해 제공한다고 밝혔다.

세계 1위 PC 및 스마트 디바이스 업체 레노버가 새로운 기후변화 완화 목표와 함께  2020/2021 ESG(환경∙사회∙지배구조) 보고서를 발표했다.

AMR에 대한 관심과 수요는 점점 더 높아지고 있다. 일선 물류창고, 제조현장, 유통 등의 부문에서 무인운반차(AGV)가 여전히 높은 비중을 차지하고 있지만, AMR은 지능형 자율성을 앞세워 다양한 산업 분야에서 판매량이 급격히 늘고 있다.

GS파워와 원프레딕트가 산업AI 기반 발전설비 진단 솔루션 개발 사업에 대한 전략적 파트너십을 체결했다. 전략적 파트너십을 통해 빅데이터와 AI 기반 스마트 발전소를 구축함으로써 최근 대두되고 있는 디지털 전환을 선도한다는 구상이다.

키사이트테크놀로지스가 키사이트의 PathWave ADS RFPro 환경을 Ansys HFSS 전자기 시뮬레이션과 통합하기 위해 앤시스(Ansys)와의 협력 범위를 확대한다고 발표했다.

에머슨 익스체인지 아시아 태평양에서는 디지털화로 플랜트 혁신, 안전 개선, 탄소 배출량 감소 및 수익을 높일 수 있는 새로운 문제 해결 방안에 관한 아시아의 사례에 대해 공유한다.

어플라이드 머티어리얼즈가 이종 칩 설계 및 결합을 위한 새로운 기술과 역량을 발표했다. 어플라이드 머티어리얼즈는 첨단 패키징 및 대면적(large-area) 기판 분야 선도 업체들과 협업함으로써 솔루션 공급 속도는 물론 PPACt(전력∙성능∙크기∙비용∙출시소요기간)도 동시에 개선한다. 이종 결합은 다양한 기술과 기능, 크기의 반도체를 하나의 패키지로 제작해 반도체 및 시스템 기업에게 새로운 유형의 설계와 생산 유연성을 제공한다. 어플라이드가 이번에 발표한 1)다이 투 웨이퍼(die-to-wafer) 하이브리드 본딩, 2)웨이퍼 투 …

아나로그디바이스(ADI)가 칩(Chip)DNA PUF(물리적 복제 방지) 기술을 적용해 의료 및 웨어러블 디바이스 등의 엣지-투-클라우드 사물인터넷(IoT) 노드를 보안 공격에서 강력하게 보호하는 초저전력 암호화 컨트롤러 ‘MAXQ1065’를 출시했다.